ENDORFY Pactum 1 4 g, Meilleures Performances, conductivité Thermique élevée, Utilisation Universelle - Non conducteur, résistan

ENDORFY Pactum 1 4 g, Meilleures Performances, conductivité Thermique élevée, Utilisation Universelle - Non conducteur, résistant aux radiateurs en Aluminium, Application Facile, EY0C001

• Approvisionnement de longue durée - Pactum 1 est disponible dans une seringue remplie de 4 grammes de produit, ce qui permet un approvisionnement de longue durée en pâte thermique. produit, ce qui permet un approvisionnement durable en pâte thermique.
• Densité supérieure à la moyenne - la pâte correctement répartie remplit complètement les irrégularités de la surface du processeur, facilitant ainsi une très bonne conduction de la chaleur. les irrégularités de la surface de l'unité centrale, facilitant ainsi une très bonne conduction de la chaleur.
• Application pratique - pour appliquer Pactum 1, il suffit d'apposer un petit point ou une ligne sur la surface du CPU. sur la surface de l'unité centrale. Utilisez la spatule incluse pour l'étaler sur toute la surface de l'unité. la surface de l'unité.

• Marque: ENDORFY
• Modele: EY0C001
• EAN: 5903018666334
• Poids: 0.004000 kg
• Disponibilite: En stock
• Delai d'expedition: 5 jour(s)